使用錫膏需要注意的一些問(wèn)題—假焊

我們?cè)谶M(jìn)行錫膏印刷時(shí)很容易出現(xiàn)一些印刷缺陷，導(dǎo)致生產(chǎn)停滯，很是煩惱。所以我們必須要嚴(yán)格執(zhí)行生產(chǎn)工序流程，如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，需要及時(shí)去搞清楚原因并找出相應(yīng)的解決辦法：

1.錫膏在使用之前就被開(kāi)封了，導(dǎo)致密封性不好，松香水等溶劑被揮發(fā)。盡可能的保證錫膏的使用期限，不要隨意的打開(kāi)包裝，打開(kāi)之后就盡量用完，實(shí)在用不完，剩余的也需要重新密封好再冷藏貯存。

2.使用無(wú)鉛錫膏印刷過(guò)程中PCB板材未清洗干凈，造成相關(guān)的錫粉殘留在上面。這種情況是比較好處理的，我們使用專(zhuān)業(yè)的刷子將PCB板材清洗干凈即可。

3.PCB板材擱置時(shí)間太長(zhǎng)，導(dǎo)致錫膏出現(xiàn)干燥的情況。經(jīng)常定期清洗PCB板材，定期在上面添加一些水分。

4.制作的時(shí)候添加的合成溶劑過(guò)量，酒精與錫膏混合不當(dāng)。在進(jìn)行生產(chǎn)之前要等酒精揮發(fā)之后才可以印刷，并合理的清洗鋼網(wǎng)。

5.錫膏硬化，在印刷的時(shí)候錫膏出現(xiàn)外溢的情況。由于錫膏是粉末狀的，粒子比較小，所以我們可以將其做成餅狀，總面積加大就不會(huì)外溢。

6.使用無(wú)鉛錫膏時(shí)電源跳電，導(dǎo)致PCB板材上面的錫膏停留在鍋爐內(nèi)的時(shí)間太長(zhǎng)。定時(shí)檢查UPS。

7.所使用的錫膏過(guò)期，其中的助焊劑分量下降，導(dǎo)致錫膏質(zhì)量下降。加無(wú)鉛焊錫膏之前要認(rèn)真核對(duì)錫膏是否過(guò)期。

8.使用焊錫膏回流設(shè)置的時(shí)候溫度設(shè)置不當(dāng)，出現(xiàn)錯(cuò)誤。重新設(shè)定回流焊溫度參數(shù)（根據(jù)錫膏供應(yīng)商推薦）。